삼성전자, 8세대 HBM5 실물모형 첫 공개

삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)가 2일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대IT박람회 ‘컴퓨텍스 2026’ 전시장에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물모형(mock-up)을 공개했다(사진). 이는 제품 개발이 완성 단계에 있다는 뜻으로, 인공지능(AI) 메모리 시장에서 ‘기술 초격차’에 대한 의지를 드러낸 것이다.

특히HBM5등 차세대HBM에서 핵심 기술로 꼽히는 열관리 기술인HPB(HeatPathBlock)를 적용한 게 특징이다.HPB는AI메모리 성능 고도화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 열을 더욱 효율적으로 분산·방출하도록 한다.

송 사장은 “HBM4E(7세대) 제품에서 이 같은 열관리 기술 검증을 마쳤고,HBM5에선 열 전달 경로를 추가해 열저항을 낮추고 동작 안정성을 높였다”고 설명했다.

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