[단독] 삼성 파운드리, 머스크 꿈 \'뉴럴링크\' 차세대 칩 개발한다

구체적 공정 및 일정: 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해(2025년) 말부터 4나노미터(㎚) 공정을 기반으로 뉴럴링크의 '4세대 두뇌 이식용 칩' 개발을 시작했습니다. 내년(2027년) 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이며, 이르면 내년 말 양산이 가능할 것으로 관측됩니다.

공급망 다변화 (이원화): 뉴럴링크는 3세대 칩까지 대만 TSMC와 주로 협업해 온 것으로 추정되나, 4세대 칩부터 삼성 파운드리를 추가 활용함으로써 안정적인 공급망 다변화를 노리고 있습니다.

파트너십 확대: 일론 머스크의 테슬라(전기차 및 자율주행)에 이어 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 신사업까지 삼성과 전방위 밀착 행보를 보이면서 두 회사 간의 기술 동맹이 더욱 단단해졌다는 평가를 받고 있습니다.

곧 양산 소식이 들리길..