HBM 이후 무발열 반도체의 시대가 오는 이유.jpg

HBM이후에는 무발열 반도체 시대가 오는데,

단위 면적대비 성능을 12.5%까지 낮추는거야.

그 대신 저전압으로 반도체를 작동하는데,

반도체의 면적은 4배 넓히고, 높이는 5배까지 높이는거지.

이렇게 해서 폭을 20배를 넓히게 되면 성능은 250%로 2.5배가 높아지는데,

발열이 거의 없어서 더이상 쿨러에 더 투자를 하지 않아도 돼,

지금처럼 반도체가 고발열인 경우 쿨러 크기가 정말 에어컨 실외기처럼 커져야 한다는 말이 있어.

칩의 크기를 늘렸더니 성능은 높아졌는데 오히려 GPU의 크기를 줄일수있게 되는거지.

무발열 저전압 적층 반도체가 등장해서, GPU, CPU, SSD를 적층해서, 모두 저전압으로 가동하도록 하는거야.

무발열 반도체의 시대는 HBM보다 영업 이익이 2배 이상 높아질꺼야.