재드레곤 삼전의 큰 꿈 ...A~Z 까지

만약 삼성이

HBM4

2nm GAA

첨단 패키징

을 한 번에 제공할 수 있게 되면

TSMC와 완전히 같은 사업 모델이 아니라

메모리 + 파운드리 + 패키징 통합 공급자

라는 독특한 위치를 차지하게 됩니다.

TSMC는 메모리를 직접 생산하지 못합니다.

반대로 삼성은

DRAM

HBM

NAND

파운드리

패키징

을 모두 가지고 있습니다.