삼전, 광주에 반도체 공장 추진… SK하닉도 전남 투자 검토

9일 재계에 따르면 삼성전자는 광주에 반도체 패키징 공장을 신설하는 방안을 검토하고 있다. 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 과정이 전공정이라면 이를 고대역폭메모리(HBM) 등 최종 제품으로 조립 생산하는 과정이 후공정인 패키징이다.

SK하이닉스도 호남권, 특히 전남에 반도체 패키징 생산기지 신설을 검토하는 것으로 알려졌다. 다만 SK하이닉스는 이미 충북 청주시에 19조 원을 들여 첨단 패키징 공장 P&T7 건설 계획을 발표하고 올해 4월 착공에 들어간 상태다. 경기 용인과 충북 청주를 반도체 생산 거점으로 삼으면서 전남권에도 후공정 생산 기지를 세워 연계할 수 있는 방안을 고민 중인 것으로 전해진다.