AI 저발열 저전력 반도체 핵심 원리.JPG

이제 HBM 이후에는 적층 반도체가 등장하는데

메인과 보조로 나누는거야.

메인 CPU는 직렬로 연산해서 고전압 고전력을 사용해서, 빠른 속도로 처리하는데,

처리 용량이 매우 낮은거지. 

하지만 보조 CPU는 병렬로 연산하고 저전압 저전력으로 사용하지만, 칩의 수가 40배까지 늘어나고 처리용량이 매우 높은거야.

용량이 적은거는 메인이 용량이 큰거는 보조가 하는거야.

여기서도 용량이 작아도 메인 시스템으로 처리하는것보다 보조 시스템으로 처리하는게 나으면 보조 시스템으로 처리하는거지.

일을 처리하는 용량을 보면 메인 CPU가 5%를 처리하고, 보조 CPU가 95%를 처리하는거야.

그러면 칩이 직렬칩 1개, 병렬칩 1개인데,

직렬 칩은 1층이고, 

병렬층은 면적을 4배 넓히고 층수는 5층 ~ 10층으로 높이는거지.

GPU도 마찬가지로 직렬은 1개의 칩, 병렬은 면적을 4배 높이를 5층으로 해서 20배를 넓히는거야.

병렬 저전력은 단위 면적당 성능이 낮지만 칩수가 많아 초고용량을 처리할때 훨씬 빠른데

저용량은 직렬로 처리하는거지.

저용량용 고용량용 칩의 기준이지만 필요에 따라 선택적으로 처리하는거야.

HBM의 경우도 32단은 메인 시스템 전용, 3200단은 고용량을 하는데,

저용량은 메인 시스템이 하고, 그 이상은 3200단 HBM으로 처리하는거지.

아주 작은 돌을 옮기는데에도 큰 장비를 동원할 필요가 없어지고 전력 효율이 대폭 상승하는거야.

SSD도 적층으로 가는데, 저용량은 고전력 고용량은 저전력으로 병렬로 하는데 

저전력은 칩셋을 20배 이상 넣는거야.

고전력 메인 시스템칩과 저전력 보조 시스템칩의 구성으로

실제 처리는 고전력이 5%이하, 저전력이 95%이상으로 해서 전성비를 높이고 발열을 억제하고,

성능을 비약적으로 높이는거지.

이러면 성능을 높여도 쿨러 크기를 줄일수있는데, 오히려 더 작게 만들수있어.